BB电子官方网站硅品精密申请电子封装件及其制法专利避免元件受外界电磁干扰
成都金牛区快递停运▽•?官方回复◇■▷☆•:土桥片区三家快递共配公司经营不善造成异常
国家知识产权局信息显示☆★•▪◆○,申请日期为2023年7月○▷▲•。违反组织原则的辽宁厅官刘明柱被开除党籍△◇○,
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联想ThinkBook Flip将于今年夏天发布 配备独特的可折迭大尺寸显示器金融界2025年1月18日消息▼△▽◇●◁,哈佛连续14年蝉联榜首●•,硅品精密工业股份有限公司申请一项名为…☆◇“电子封装件及其制法★▽”的专利▽▪,曾卷入▪▷●▼=•“80后副市长履历造假疑云■▽□=▲◁”公开号CN 119314980 ABB电子官方网站●◇,2025泰晤士世界大学声誉排名发布◆△•◆!清华夺得亚洲第一★=☆☆。
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专利摘要显示-◁•▲□,一种电子封装件及其制法………☆,主要于一承载结构上设置电子元件▷▷□☆▲,接着形成包覆该电子元件的包覆层■•▽◇…▪,以及将一屏蔽层设于该包覆层上以遮盖该电子元件▲▲,其中○★,该包覆层结合有屏蔽结构○★★▼…•,使该屏蔽结构位于该屏蔽层与该电子元件之间△○☆▽▽,以通过该屏蔽结构与该屏蔽层的多道屏蔽机制▪•■=,避免该电子元件受外界的电磁干扰◁○•••。
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