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　　小型封装内置第4代SiC MOSFET●◇，实现业界超高功率密度◁◆△，助力xEV逆变器实现小型化◇▽◁！

　　【Molex】新品速递丨ZN Stack 0◆…☆.50毫米端子间距浮动式板对板连接器

　　全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器●▽▷，开发出二合一SiC封装型模块-=◇◁△“TRCDRIVE pack•◁▷”◇▼○-■=，共4款产品（750V 2个型号▲▼：BSTxxxD08P4A1x4★●□◇☆▼，1

　　在环境保护与公共安全的领域中▪□○▼●，挥发性有机化合物（VOCs）的监测至关重要=▷◁☆◁。这些无色★▷、无味▲■、无形的有害气体不仅威胁人类健康△◇▲=★，还对环境造成严重影响…◇。随着科技的进步•◇□▲☆•，工采网代理的Alphasense传感器凭

　　□▪…=★▲，日前宣布推出《数字化城市》视频系列第 4 季《智能世界中的 AI》☆■△▼○，由 MoDigiKey

　　【绿米联创】参与◇◁◆▪◆“维科杯·OFweek 2024（第九届）物联网行业年度评选-◆▽”

　　芝能智芯出品 美光科技宣布了其高带宽存储（HBM）技术的最新进展•◁▷，揭示了HBM4和HBM4E的发展蓝图☆……△●▷。 作为下一代HBM内存…◇◇，HBM4和HBM4E不仅代表了性能的全面提升▼△•，还预示了AI△◇▷◁=、HPC（高性能计算）●•、网络等领域对定制化内存解决方案需求的崛起

　　在这个激动人心的时刻○=•□▽◆，维科杯 · OFweek 2024 物联网行业年评选再度启航△…，旨在表彰那些在物联网大背景下做出卓越贡献的企业Alphasense VOC-A4与VOC-B4电化学VOC传感器及新一代PIDX传感器技术解析■▷▷▼▼?随着智能设备的普及和数字化生态系统的不断发展△■◇□■，物联网正以前所未有的速度和广度渗透着我们的生活BB电子首页注册◇■★▪、工作和社会…◇◇▷▼。

　　ZN Stack浮动式连接器为汽车电子设计带来了革命性的变革•▼□◆，该连接器专为可靠的车载数据处理与配电系统而设计■•，以满足行业对此类解决方案不断增长的需求■▷•▽•…。这些经过汽车验证的高速连接器能够在紧凑的布局中支持高达32 Gbps的数据传输速率=▷，并确保与设备的无缝集成●■★▽▲☆，提供设计灵活性和强大的大电流电源端子选项